Без сезгә силикон күбек материалларының югары - температурасы картайу процессын югары - температураның картайу принцибыннан һәм биш төп факторның картлык процессына ничек тәэсир итүен аңлатырбыз.
Sil, Силикон губкасының ике төп картлык механизмы
Silылылык шартларында силикон күбек тактасының картайуы, өстә китерелгән рәсемдә күрсәтелгән ике параллель юлның берләштерелгән эффектыннан килеп чыга.
Химик юл (җылылык - кислород картайуы): temperatureгары температура һәм кислород силоксан арка сөягенә (- Si - O -) һәм метил ягы чылбырларына (- CH₃) һөҗүм итә, молекуляр чылбырның өзелүенә (деполимеризация) яки үзара бәйләнешнең артуына китерә. Бу - химик тамыр, матди бозылу яки каты булу.
Физик юл (җылылык стрессының уңышсызлыгы): Күпчелекнең күзәнәк структурасы механик яктан зәгыйфь. Аның компонентларының туры килмәгән җылылык киңәйтү коэффициентлары җылылык велосипедында локальләштерелгән стресслар тудыралар, алар иң зәгыйфь күзәнәкләрдән таралып, микрокреклар башлыйлар һәм ахыр чиктә структур җимерелүгә китерәләр.
2.Specific {0} specific конкрет йогынты ясаучы факторларга тирән анализ
1. Полимер молекуляр төзелеш (билгеләү факторы)
Чимал каучук төре һәм винил эчтәлеге: Винил - үзара бәйләнеш реакциясенең төп ноктасы. Винилның эчтәлеге вулканизациядән соң челтәр структурасының тыгызлыгын һәм тотрыклылыгын турыдан-туры билгели. Конкрет винил эчтәлеге булган чимал, гадәттә, югары - температуралы силикон пенопласт такта өчен кулланыла.
Түбән үзгәрүчән эчтәлек (критик): Алда әйтелгәнчә, D4 / D5 калдыклары һәм дым "картайган катализатор" ролен башкара. Бу компонентлар күбек күзәнәкләрендә туплана, югары температурада төп чылбырның бозылу тизлеген тизләтә. Моны контрольдә тоту - чыганактан озын гомерне тәэмин итү.
2. Системаны ныгыту (скелет ярдәме)
Тоткыч һәм дисперсия төре: Газ фазасы кремний - төп ныгытучы. Аның конкрет өслеге мәйданы, өслекне эшкәртү процессы һәм кремний гелендәге дисперсия бердәмлеге ныгыту эффектын турыдан-туры билгели. Тигез булмаган дисперсия стресс концентрация нокталарын формалаштырачак һәм картлыкның һәм ярылуның башлангыч ноктасына әйләнәчәк.
3. Кушымчалар һәм формуляцияләр (тотрыклылык һәм саклау)
Atылылык - чыдамлы өстәмәләр: heat {1} heat җылылык өстәмәсе, тимер оксиды (тимер кызыл) һәм серий оксиды кебек ирекле радикалларны эффектив тотып ала һәм җылылык кислородының картайу процессын тоткарлый ала, бу озын - температурага каршы торуны яхшырту өчен ачкыч.
Кульфуризация системасы: пероксид вулканизацияләү агентының төре һәм дозасы үзара бәйләнешнең төренә һәм тыгызлыгына тәэсир итәчәк. Тотрыклы һәм тыгыз бәйләнешле челтәр - картлыкка каршы яхшырак.
4. Производство процессы (структураны тормышка ашыру)
Күпчелекнең бердәмлеге: күперләрнең зурлыгы һәм бүленеше бик мөһим. Тигез булмаган күпер структурасы җылытылганда тигез булмаган стресс бүленешенә китерәчәк, һәм зур күбекләр яки зәгыйфь урыннар башта юк ителәчәк.
Күкерт эчтәлеге: күкертнең җитәрлек булмавы челтәрнең тулы булмаган структурасына, механик көченең кимүенә һәм картайуның тизләнүенә китерергә мөмкин. Чиктән тыш күкерт {{1} over челтәрнең кысылуына, эластиклыкның кимүенә, бритлитның артуына китерергә мөмкин.
Пост - эшкәртү: Ике - этаптагы вулканизация (пешерү) калдыкларның үзгәрүчәнлеген һәм кечкенә молекулаларын тулысынча бетерү өчен бик мөһим, бу продукт җитештерүчәнлеген тотрыклыландыру һәм җылылыкка каршы торуны яхшырту өчен кирәк.
5. Тышкы куллану мохите (соңгы тест)
Эш температурасы һәм озынлыгы: Температураның һәр 10-15 градус артуы өчен картлык икеләтә арта. Билгеләнгән температура чикләрендә озак эшләү гомер озынлыгын кыскартачак.
Температура велосипедлары: Кайнар һәм салкынның еш алышынуы аркасында килеп чыккан җылылык ару стрессы күзәнәк структурасына даими температура шартларына караганда күпкә зарарлы.
Экологик мохит: Нефть, кислота, алкалы яки ультрафиолет нурына һәм озонга өзлексез тәэсир итү җылылык белән синергистик эффект булдырачак һәм картлыкны тизләтәчәк.
Санпу Силиконы югары - температурага чыдам силикон продукт эшләде,күбрәк белү өчен басыгыз.